5G手机时代来了，PCB有新活水？

5G手机时代将来，除了可望掀起新一波的换机潮外，5G手机里将会有什么新增的印刷电路板的需求，在5G高频、高速、散热等需求提升下，对硬板、软板或材料可创造出新的产值贡献，随着在8月份中系手机大厂中兴、华为正式宣布第一支5G手机将正式开卖，5G手机也将为印刷电路板市场带来新的机会。

2020年5G手机纷上市，2020年将占智慧手机7%

市调中心Gartner表示，2019年5G智慧型手机销售仍占少数，整体市场要到2020下半年才会开始攀升，2019年 5G智慧型手机销售量将超过1,500万支，仅占2019年度整体智慧型手机销量1%以下，而已开始为首批5G智慧型手机布局，包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星Galaxy S10 5G和小米 Mi MIX 3 5G。

另外，分析师预估第一款支援5G功能的苹果iPhone机种将于2020年问世，应可吸引iPhone用户升级。

而IDC则预估，2020年5G手机的出货量将达到智慧型手机出货量总数的7%（约2.12亿支），到2022年将占18%。

5G手机增加对软板的新需求

5G手机来临，对于印刷电路板产业最直接贡献的即是软板业者，需要增加对手机天线软板的需求，今年出的iPhone算是pre 5G的机种，手机要降频到10GHz以下频段，舍弃去年的生产供应端有瓶颈的LCP（液晶高分子，Liquid Crystal Polymer）材料，今年的iPhone手机天线软板材料则采取成本较低、且在4G / LTE频段表现不输LCP材料的 MPI（Modified Polyimide）为主要材料，主要的供应业者则为臻鼎-KY以及台郡。

另一方面，由于新天线软板的设计上较为复杂，整合度高，所以ASP普遍提升，则对厂商的毛利率有所帮助。

但这也不意味MPI材料就是未来的手机材料主流，待LCP解决生产问题，由于LCP具有吸湿性佳且在 10GHz 以上的频段会有较好的耗损表现，主要目前的材料供应问题以及在生产过程中易脆的问题解决，多数业者仍是看好LCP未来在5G天线软板扮演的角色，目前多半业者也都是MPI、LCP甚至其它新材料都有布局研究，以免错失商机。

类载板渗透率可望因5G手机而提升

除了软板是直接因5G手机的需求量放大之外，在类载板的部分，也有可能在5G手机时代来临下，渗透率提升。5G智慧型手机耗电量大，而类载板最大的优势线宽、线距缩小，即可节省在手机内的空间，就可以加大电池的容量，在5G手机时代耗电量的需求更大下，采用类载板的设计就会相对有其优势。

类载板是自2017年开始导入在苹果相关设备中，包括iWatch、iPhone等等，接着三星也开始采取相关技术，而中厂最后跟进，目前包括华为的高阶机种也开始导入类载板，5G手机来临下，可望进一步带动对类载板的消耗量。

而类载板也在原本国内多家争鸣的情况下，经过一番洗牌后，目前已剩下几家厂商，今年下半年即将推出的iPhone新机，由臻鼎-KY以及日商两大业者拿下，而台湾还有欣兴、华通持续布局，景硕则渐降低投资比重。