5G手机时代来了,PCB有新活水?
5G手机时代将来,除了可望掀起新一波的换机潮外,5G手机里将会有什么新增的印刷电路板的需求,在5G高频、高速、散热等需求提升下,对硬板、软板或材料可创造出新的产值贡献,随着在8月份中系手机大厂中兴、华为正式宣布第一支5G手机将正式开卖,5G手机也将为印刷电路板市场带来新的机会。
2020年5G手机纷上市,2020年将占智慧手机7%
市调中心Gartner表示,2019年5G智慧型手机销售仍占少数,整体市场要到2020下半年才会开始攀升,2019年 5G智慧型手机销售量将超过1,500万支,仅占2019年度整体智慧型手机销量1%以下,而已开始为首批5G智慧型手机布局,包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星Galaxy S10 5G和小米 Mi MIX 3 5G。
另外,分析师预估第一款支援5G功能的苹果iPhone机种将于2020年问世,应可吸引iPhone用户升级。
而IDC则预估,2020年5G手机的出货量将达到智慧型手机出货量总数的7%(约2.12亿支),到2022年将占18%。
5G手机增加对软板的新需求
5G手机来临,对于印刷电路板产业最直接贡献的即是软板业者,需要增加对手机天线软板的需求,今年出的iPhone算是pre 5G的机种,手机要降频到10GHz以下频段,舍弃去年的生产供应端有瓶颈的LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料,今年的iPhone手机天线软板材料则采取成本较低、且在4G / LTE频段表现不输LCP材料的 MPI(Modified Polyimide)为主要材料,主要的供应业者则为臻鼎-KY以及台郡。
另一方面,由于新天线软板的设计上较为复杂,整合度高,所以ASP普遍提升,则对厂商的毛利率有所帮助。
但这也不意味MPI材料就是未来的手机材料主流,待LCP解决生产问题,由于LCP具有吸湿性佳且在 10GHz 以上的频段会有较好的耗损表现,主要目前的材料供应问题以及在生产过程中易脆的问题解决,多数业者仍是看好LCP未来在5G天线软板扮演的角色,目前多半业者也都是MPI、LCP甚至其它新材料都有布局研究,以免错失商机。
类载板渗透率可望因5G手机而提升
除了软板是直接因5G手机的需求量放大之外,在类载板的部分,也有可能在5G手机时代来临下,渗透率提升。5G智慧型手机耗电量大,而类载板最大的优势线宽、线距缩小,即可节省在手机内的空间,就可以加大电池的容量,在5G手机时代耗电量的需求更大下,采用类载板的设计就会相对有其优势。
类载板是自2017年开始导入在苹果相关设备中,包括iWatch、iPhone等等,接着三星也开始采取相关技术,而中厂最后跟进,目前包括华为的高阶机种也开始导入类载板,5G手机来临下,可望进一步带动对类载板的消耗量。
而类载板也在原本国内多家争鸣的情况下,经过一番洗牌后,目前已剩下几家厂商,今年下半年即将推出的iPhone新机,由臻鼎-KY以及日商两大业者拿下,而台湾还有欣兴、华通持续布局,景硕则渐降低投资比重。