高多层板
参 数
层数：36
板厚：8.0±0.8mm
最小孔径：0.508mm
线宽线距：0.381mm/0.18mm
表面处理：沉镍金
工 艺
内层铜厚4OZ&2OZ
参 数
层数：32
最小线宽/线隙：0.068mm/0.106mm
内层PTH到线最小距离：0.25mm
最小背钻孔： 0.20mm
板厚：4.415+0.46/-0.42mm
尺寸：282mm×750mm
厚径比：22
表面处理：有机可焊性保护层
特殊工艺流程：
单端阻抗54Ω±10%，差分阻抗93+7/-8Ω
工 艺
高层板
参 数
工 艺
层数：20
板厚：5.5±0.4mm
表面处理：沉镍金
有两种芯板，内层3oz厚铜
3 组背钻 公差±0.10mm
L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它层使用R5775n
